在PCBA加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证最终成品的质量和可靠性。目前市场上所用的回流焊设备大部分都是无铅八温区回流焊，凯泰回流焊就以无铅八温区回流焊讲解温度参数怎么设置。

上下八温区的回流焊，目前是标准的无铅八温区回流焊，通常各温区的温度设置主要是同锡膏与所焊产品相关，每个区的作用是相当重要的，通常一般把一二区作为预热区，三四五为恒温区，六七八作为，焊接区（最关键是这三个区），八区同样也可以作为冷却区辅助区，还有冷却区，这些都是无铅八温区回流焊温度参数设置关键。

无铅八温区回流焊温度参数说明

1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。
2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。
3、回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。
4、若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。
5、冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。
6、温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。
7、该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。
8、回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。    

无铅八温区回流焊温度设置还是要以无铅锡膏厂家提供的温度曲线参数来设置，广晟德就以村田和石川焊锡膏为例来讲一下。

无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）： 1）温度设A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃ 2）时间设置 A→B:40-60s B→C（D部分）:60-120s 超过220℃（E部分）：20-40s 3）升温斜率 A→B:2-4℃/s C→F:1-3℃/s；

无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）： 2）温度设A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃ 2）时间设置 A→B:40-60s B→C（D部分）:80-120s 超过220℃（E部分）：40-60s 4）升温斜率 A→B:2-4℃/s C→F:1-3℃/s。